從研究開發(fā)到工藝生產(chǎn)使用，從表面微細(xì)加工到表面處理改質(zhì)，等離子設(shè)備有著非常廣泛的社會應(yīng)用需求。

等離子設(shè)備在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用越來越廣泛，如硅晶片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域，YAMATO科學(xué)的等離子產(chǎn)品都發(fā)揮了積極作用。

YAMATO科學(xué)的等離子表面處理設(shè)備除了半導(dǎo)體相關(guān)的清洗用途外，在其他各種領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。

等離子處理對其他各種粘接，涂層，鍍膜等強度提高都有顯著效果。

DP模式圓柱型?PR/PB系列

晶圓光刻膠的剝離、使用氧氣或氬氣進(jìn)行有機(jī)膜的去除、表面活性化、微研磨或碳膜去除等廣泛領(lǐng)域中使用。

RIE?DP方式平行平板型?PDC/V系列

RIE/DP 2種模式的等離子處理，可以使用于硅晶圓的蝕刻、干洗、以及傳感器等各種COB表面活性化處理，提高導(dǎo)線焊接的穩(wěn)定性，金屬氧化物、金屬氫氧化物的蝕刻及去除電極表面的接合阻礙物。

圓柱型構(gòu)造（DP）

控制面板

PLASMA?SUPER?CLEANER

IC封裝技術(shù)

BGA(all Grid Array Package)

BGA型 LSI

BGA封裝的等離子清洗效果

等離子裝置的刻蝕及灰化方式
蝕刻

灰化

膠膜的灰化

等離子裝置的刻蝕及灰化方式

IC封裝由陶瓷變?yōu)殍T型樹脂，導(dǎo)線從Ni、Ai變更為Cu。對于這些產(chǎn)品進(jìn)步確實可以對應(yīng)的等離子蝕刻·清洗技術(shù)。

Ar等離子去除金屬氧化物（PDC/V/ISP系列）

基板的清洗（V系列/ISP型）

等離子蝕刻及灰化方式

有機(jī)膜去除

成型品離形劑

錫焊殘渣

油·潤滑脂（薄膜）

有機(jī)膜（播磨）

表面改質(zhì)

聚酯

聚丙烯

特氟龍

陶瓷

聚酰亞胺

表面清洗

材料表面

表面蝕刻

玻璃環(huán)氧樹脂

聚酰亞胺

金屬氧化物去除

Cu 2 O,CuO

干法刻蝕

桶型

DP

化學(xué)蝕刻（各向同性）

平行平板

飛濺

物理蝕刻（各向異性）

測定數(shù)〔例〕

測定位置

硅晶片 8inch

平行平板電極 實驗1

試料膠：硅晶片 8inch

膠：正片型

試料膠：硅晶片 8inch

膠：正片型